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傳聯發科著手研發3nm新芯 并有望成首家發布4nm芯片廠商

微博博主@數碼閑聊站消息,聯發科著手設計開發基于臺積電3nm制程的新芯,預計是第一批產能。

外媒此前報道表示,臺積電3nm工藝準備了4波產能,其中首波產能中的大部分,將留給蘋果。在大規模投產之后,臺積電設定的產能是每月5.5萬片晶圓,隨后逐步提升,在2023年提高到每月10萬片晶圓 。

臺積電CEO魏哲家曾表示,相較5nm,3nm工藝將使芯片的晶體管密度提升70%,速度提升10%-15%,能效提升25%-30%。

3nm之前,4nm的生產排期比較清晰。財聯社消息稱,聯發科或將成為第一家推出4nm芯片的廠商,首款4nm芯片天璣2000預計會在今年第四季度開始量產。4nm芯片單片成本在80美元左右,幾乎是5nm的2倍。

博主@數碼閑聊站的曝料進一步確認了該消息,該博主表示,聯發科明年上半年的4nm旗艦芯片拿到了臺積電產能,OVMH等廠商都會開案使用。

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