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可驅動顯示屏像素 半導體芯片DDI使用量將隨AMOLED使用而增加

DDI代表顯示驅動器IC(集成電路),是一種用于驅動顯示器許多像素(如OLED和LCD)的小型半導體芯片。

芯研所消息,目前有越來越多的AMOLED面板的手機新品問世,據TrendForce數據顯示,2021年AMOLED面板于手機市場的滲透率將達39.8%,明年便可提升至45%。而隨著AMOLED需求提升,用來驅動顯示屏像素的半導體芯片——DDI的使用量也隨之增加。

半導體芯片的制造最關鍵的就是制程工藝,而AMOLED DDI制程是集中于40nm與28nm中壓8V的專用制程,目前僅有臺積電(TSMC)、三星(Samsung)、聯電(UMC)與格芯(GlobalFoundries)能夠實現量產。其中,40nm產能較為吃緊,所以后續AMOLED DDI將陸續被引導至28nm進行生產。

另外,AMOLED DDI的制程面積較大,意味著單片晶圓產出IC的數量要更少。再加上目前12英寸晶圓供給不足,可提供生產AMOLED DDI的晶圓數量更少。目前僅有臺積電、三星及聯電有較為充足的產能供給。

一方面,AMOLED屏幕憑借優秀的畫面表現,市場需求不斷上漲。另一方面,AMOLED零部件DDI,因技術和原材料供給等原因,產能不斷降低。盡管中芯國際(SMIC)、上海華力(HLMC)與晶合集成(Nexchip)都在開發AMOLED DDI制程,但具體可量產時間尚無定論。

在晶圓代工廠擴產速度無法應付持續成長的市場需求情況下,我們有理由相信DDI產能問題可能影響未來一年的AMOLED面板市場成長速度。

(作者:陳浩 責編:Martin)

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